第378章 天权系列的成本优化路径会议
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  芯谷中央研究院的会议大厅里，章宸面前摊开了三份报告——天权4號的规模化量產成本分析、天权5號的工程样片成本预测、以及天权6號异构计算架构的早期成本模型。他的两侧坐著陈醒、林薇、老韩、张京京、苏黛，以及从合城赶来的封装测试中心负责人和供应链总监程功。今天是天权系列成本优化路径的专项会议，目標只有一个——用十二个月的时间，把天权晶片的成本拉到与旧秩序同 level，甚至更低。
  成本，是晶片自主化的最后一道屏障。性能追上了，可靠性超越了，但如果成本降不下来，客户就不会买单。天权4號的单颗成本是三十八美元，旧秩序同级別晶片是三十美元。八美元的差距，在產品定价上就是百分之十到十五的利润差。天衡4手机的整机利润率只有百分之十五，晶片成本每增加一美元，利润率就下降零点二个百分点。
  章宸站起来，走到电子屏前，调出了第一页报告，標题是《天权系列成本优化路线图——从三十八美元到二十五美元》。
  “各位，天权系列的成本优化，不是一个短期的降价行动，而是一条持续三年的下降曲线。我们的目標是——十二个月內，天权4號的成本从三十八美元降到三十二美元。二十四个月內，降到二十八美元。三十六个月內，降到二十五美元，低於旧秩序的三十美元。”
  陈醒问:“天权5號的成本目標是多少？”
  章宸翻到了第二页。“天权5號的工程样片成本预测是五十二美元，因为包含了冗余设计和更复杂的製造工艺。规模量產后，目標成本是四十美元。十八个月內，降到三十五美元。三十个月內，降到三十美元。追平旧秩序。”
  林薇在笔记本上写了几笔，问:“成本优化的路径有哪些？按贡献排序。”
  章宸调出了第三页报告，是一张成本优化的贡献度分析图。
  “天权晶片的成本构成中，製造分摊占百分之三十五，封装测试占百分之十五，硅片占百分之十二，光刻胶占百分之八，其他材料占百分之十，设计摊销占百分之十，测试占百分之十。成本优化的路径，按贡献度排序如下。”
  “第一，製造分摊的降低。追光四期全面投產后，设备折旧从五年延长到八年，每片晶圆的製造分摊可以降低百分之二十五。同时，產能利用率从百分之七十提升到百分之九十，固定成本分摊进一步降低。这条路径贡献最大，预计十八个月內，可以把天权4號的成本降低四美元。”
  “第二，良率的提升。天权4號的良率从百分之九十四点三提升到百分之九十六，成本可以降低一点五美元。天权5號的良率从百分之九十五提升到百分之九十七，成本可以降低两美元。”
  “第三，硅片和材料的国產化。目前我们用的硅片，百分之六十来自旧秩序，百分之四十来自国內供应商。国內供应商的硅片价格比旧秩序低百分之十五，但良率也低百分之一点五。经过优化，国內硅片的良率已经追到了只差百分之零点五。如果全部换成国內硅片，天权4號的成本可以降低一点八美元。”
  “第四，封装测试的优化。合城二期的封装测试中心投產后，封装成本可以降低百分之二十。3d堆叠的先进封装虽然贵，但只用於高端版本。標准版继续用传统封装，成本可控。”
  “第五，设计的优化。天权5號的设计中，我们通过电路简化、版图优化、以及 redundancy 的合理化，把晶片面积缩小了百分之八。面积缩小意味著每片晶圆能切出更多晶片，成本降低百分之八。”
  老韩问:“製造分摊的降低，需要追光四期的產能爬坡按计划完成。目前前三条產线已经投產，后九条產线呢？”