第236章 封装
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  陈启明给大家介绍一下关於igbt的封装工艺。
  “我们常见的电子晶片那种封装，对於igbt来说並不適用。因为igbt是功率器件，工作时发热量巨大，而且要承受高电压大电流，所以对封装的散热能力、绝缘性和可靠性要求极高。”
  他用滑鼠在屏幕上画了两个示意图。
  “目前主流的封装形式主要有两种。”
  “第一种，叫『单管封装』，就是把单个igbt晶片封装成一个分立器件，外形跟我们常见的三极体差不多，但个头更大，背后通常会带一块金属散热板。”
  “这种主要用在功率相对较小的场合，比如充电器、开关电源、小功率的电机驱动。”
  “第二种，就复杂了，叫『igbt模块』。”
  陈启明的神色严肃起来。
  “这种封装，会把多个igbt晶片，以及续流二极体等其他器件，通过焊接或者烧结的方式，集成在一块陶瓷覆铜板上。”
  “整个模块被包裹在绝缘外壳里，底部是一块厚实的铜基板，用来连接散热器。”
  “这种模块，是真正为大功率应用而生的，比如工业变频器、伺服驱动器，甚至是电气机车上。不过具体的方案需要根据客户的需求来进行设计。”
  办公室里一片安静，张柯和霍建军都在消化这些信息。
  他们虽然是从事电子生產行业多年的专业人员，但对於功率半导体製造的后端流程，显然还有些陌生。
  不过经过陈启明的解释，也大概了解到需要做的事情了。
  毕竟对方说的都是他们日常会接触到的焊接与烧结等工艺。