第115章 115章

  江记集团地下深处的“盘古”实验室，时间的概念似乎被恆定的光线与仪器的低鸣所稀释。

  江辰已经在这里连续工作了超过三十六小时。

  他的双眼因长时间凝视高解析度屏幕和微观图像而布满血丝，但眼神却如同淬火的刀锋，异常明亮锐利。

  他的面前，悬浮著多幅全息投影般清晰存在於他意识深处的三维结构图——那是通过异能“分解-重组”了近期“烛龙”项目组提交的所有实验数据、失败案例报告以及下一代“龙泉iii”架构预想图后，在他大脑中综合模擬出的多条技术路径演化树。

  纳米级的光刻对齐误差、掺杂浓度的量子隧穿效应、新型介电材料的晶格应力分布……这些极度抽象且复杂的问题，在他高度集中的思维和异能辅助下，被逐一剖析、验证、推演。

  他不仅在消化团队的成果，更在以此为基础，进行超前半步甚至一步的“脑內原型设计”。

  此刻，他正专注於一个关键瓶颈：如何在现有0.14微米工艺基础上，进一步提升电晶体的密度和性能，同时控制住隨之飆升的功耗与热量。

  他的意识在虚空（实际上是连接到脑部幻想空间或者理解为量子空间）中划动、点击，意识里庞大的“技术库”与实时演算的数据流疯狂交互。

  来自苏联重型机械的精密散热结构设计理念、美国实验室报告中关於高纯度硅晶提纯的前沿猜想、日本在精密化工气体领域的专利摘要……这些看似无关的知识碎片，在他的意志下被强行“熔炼”、“重组”。

  一个大胆的改进方案逐渐成形：

  第一，重组晶圆生產设备核心模块。 基於对现有设备的彻底“理解”，他在脑海中重构了高温熔炼区的磁场分布与提拉速率控制算法，理论上能將晶圆的杂质浓度再降低一个数量级，並获得更均匀的晶格结构。这需要机械团队对现有设备进行外科手术式的改造。

  第二，改造真空封装炉。 借鑑苏联某型雷达真空管封装技术中对高热流密度器件的散热思路，他重新设计了晶片封装內部的微通道冷却结构和导热界面材料分布，显著增加了有效散热面积。同时优化真空烧结工艺，减少內部应力。

  第三，引入特殊气体环境工艺。 针对新的刻蚀和沉积需求，他设计了一套可精確控制多种高纯特种气体（如六氟化钨、乙硼烷等）混合比例与流速的配送系统方案，以达成更陡直的侧壁蚀刻和更均匀的薄膜沉积。

  这些想法虽然疯狂且实施难度极高，但每一条都基于坚实的物理原理和对现有技术极限的深刻认知，並非空中楼阁。

  他正准备將这些思路转化为具体的工程图纸和技术要求文档。