第185章 先驱者
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  “更换完成。”
  “奖励15瓦无线充电技术。”
  “奖励232层3d nand技术及生產工艺资料。”
  “奖励18寸圆晶技术及生產工艺资料。”
  “奖励微泵散热技术。”
  大礼包！
  果然是大礼包来了！
  陈尘狂喜，这次的奖励不可谓不丰厚，不说其他的，光一个有18寸圆晶技术和工艺就足够了。
  要知道目前最高端的晶圆生產技术也才12英寸。
  甚至华夏目前连12英寸的晶圆生產良品率都低到可怜。
  眾所周知，晶圆面积越大，一片晶圆上面能“生长”的晶片也就越多，厂商们用更大的晶圆岂不是能节省很大一部分的生產成本？
  这些不是没有厂商考虑过，但是晶圆有个特性，离中心越远的地方，越容易出现坏点。
  隨著晶圆从中心向外不停的扩展，出现坏点的数量也会越多。
  所以一般情况下，晶片厂商在技术不够成熟的时候，是不会盲目扩大晶圆的尺寸的。
  但是咱们华夏不一样啊，未来十年的时间里，华夏使用最多，国產规模最大，进口数量最多的还是一些14纳米甚至28纳米的晶片。