第159章 月產15万片晶圆破缺口

  天权3號的讚誉与订单如雪片般飞来，但未来科技合城產业园內部，却瀰漫著一种比此前技术攻关时更为焦灼的气氛，幸福的烦恼，也是最为现实的烦恼，压在了每个人的肩头。

  “產能攻坚战”指挥部就设在8英寸晶圆厂办公楼的核心区域。

  墙上最显眼的位置，掛著一幅巨大的作战图，上面用醒目的红色標註著目標：

  月投片15万片晶圆，產出合格天权3號晶片超200万颗。旁边则实时更新著三条產线的当日进度、设备状態和良率数据。

  陈醒下达的死命令，像一道无形的鞭子，驱动著整个製造体系超负荷运转。

  第一条战线：现有產线的极限压榨。

  这项工作由李明哲和金秉洙主导。目標是在不进行大规模硬体改造的前提下，通过“软”优化，將现有產能提升20%。

  金秉洙的经验发挥了关键作用。他指著复杂的產线流程图，提出了一个大胆的方案：

  “传统產线是串行作业，一片晶圆必须按顺序走完所有工序。我们可以尝试將清洗、离子注入等非光刻核心环节，进行『並联』处理。在光刻机进行曝光时，其他空閒的清洗模块可以提前为下一批晶圆做准备，实现工序重叠，缩短整体生產周期。”

  这需要对生產调度系统进行伤筋动骨式的改造。软体团队日夜奋战，开发出新的动態调度算法。

  然而，初次试运行时，由於系统计算资源分配不均，导致两台设备爭抢同一批物料，引发了短暂的產线堵塞。

  “不行！调度逻辑必须更智能，要能预判设备状態和物料流向！”

  李明哲盯著监控屏幕上红色的告警信息，对软体团队负责人吼道，

  “我们需要引入更精確的设备状態预测模型！”

  与此同时，林薇主导的mist工艺团队也在进行著“微雕”。